解説

◆対応規格

・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-Modularは、最新のATX 12V Ver. 3.1に対応しています。これにより、最新のCPUやGPUが要求する電力供給の安定性が向上しています。

◆プラグイン対応

・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-Modularはプラグインに対応していません。必要なケーブルが全て直付けされているため、ケーブル管理の自由度は下がりますが、接続の安定性は高まります。

◆PFC

・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-ModularはアクティブPFCを搭載しています。これにより、電源の効率が向上し、電力消費を抑えることができます。

◆105℃コンデンサ

・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-Modularは105℃コンデンサを使用しています。これにより、電源の耐久性が向上し、長寿命化が期待できます。

◆Haswell対応

・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-ModularはHaswellに対応しています。これにより、IntelのHaswell世代のCPUを使用する際に、低電力状態での安定動作が期待できます。

◆セミファンレス

・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-Modularはセミファンレス機能を備えていません。常にファンが回転するため、静音性を重視する場合には注意が必要です。

◆コネクタ数

・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-ModularのCPU用コネクタは、4+4ピンEPS x1と8ピンEPS x1です。ハイエンドマザーボードでの使用を想定している場合は、コネクタの互換性を確認する必要があります。
・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-ModularのPCI Expressコネクタは6+2ピンx4です。
・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-ModularのSATAコネクタ数は6個、ペリフェラルコネクタ数は3個です。

◆保護回路

・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-Modularは、UVP（低電圧保護）、OVP（過電圧保護）、OPP（過電力保護）、OTP（過温度保護）、SCP（短絡保護）、OCP（過電流保護）といった豊富な保護回路を搭載しています。これにより、電源や接続された機器を様々なトラブルから保護します。

◆サイズ

・MWE Gold 850 V3 ATX 3.1 White Edition Non-Modularのサイズは150x140x86mmです。比較的小型なため、多くのPCケースに搭載可能です。